Microelectronic machinery and apparatus

Tender description

Dans le cadre de ses activités de recherche-développement en micro et nanotechnologies, le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de métrologie pour le contrôle de process d’un équipement de polissage mécano-chimique de substrats 300 mm. Dans le cadre de ses activités de recherche-développement en micro et nanotechnologies, le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de métrologie pour le contrôle de process d’un équipement de polissage de substrats 300 mm. Cet équipement neuf (une proposition pour un équipement en service depuis de moins de 3 ans impérativement remis à neuf est acceptable), entièrement automatisé, sera intégré et raccordé au polisseur Reflexion(TM) LK PRIME de marque Applied Materials. Ce système sera utilisé pour des applications micro-électroniques Front-End et devra mesurer in-situ les épaisseurs des couches minces avant et après polissage des plaquettes 300 mm de silicium, verre et silicium sur substrat de verre. Cet équipement sera installé sur le site du CEA/LETI, dans la salle blanche du bâtiment 41, où il sera utilisé 7j/7 et 24h/24. Un certain nombre d’options sont décrites dans le dossier de consultation. Les éléments quantitatifs mentionnés sont des ordres de grandeur qui n’ont pas de valeurs contractuelle.