Electrical machinery, apparatus, equipment and consumables; lighting

Tender description

Metall-Lift-Off Prozessor. Ein Themenschwerpunkt der Prozesslinie ist die Prozessierung von InP in einem Transfersubstratprozess, das in dieser speziellen Form weltweit einmalig und ein Alleinstellungsmerkmal des FBH ist. Bei diesem Prozess werden die teilweise prozessierten InP-Wafer (bis zu 7 Ebenen) mit z. B. voll prozessierten BiCMOS Wafern im BCB-Klebeverfahren verbunden. Um in diesem kritischen Prozessschritt eine hohe Ausbeute zu erzielen zu können, müssen die zuvor durchgeführten Metall-Lift-off-Schritte (bis zu 4) partikelfrei und ohne Redepositionen erfolgen, müssen Ablagerungen von Metallpartikeln auf der Waferrückseite vermieden werden und zudem muss das Eindringen von Lösemittel in darunterliegende BCB Schichten vermieden werden. Die zu liftenden Strukturen sind mit kleinster Strukturgröße und hohem Höhe-Breite Verhältnis herausfordernd. Eine Schädigung der erzeugten Metallstrukturen muss im Prozess unbedingt vermieden werden.